Sistema de retrabalho de chips BGA Seamark Zhuomao ZM-R5830, equipamento de soldagem para reparo de celulares e placas-mãe de laptops
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Principais características: A estação de retrabalho BGA ZM-R5830 da Seamark Zhuomao oferece controle preciso de temperatura para reparo de celulares e laptops, suportando placas de circuito impresso (PCBs) de 50*50mm a 355*335mm. Inclui um sistema de alinhamento óptico e possui certificações CE e ISO9001. O equipamento opera com alimentação de 220V AC±10% e pesa 30 kg.
| Peso | 48 kg |
|---|---|
| Dimensões | 62,5 × 66,5 × 67,0 cm |
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