Pasta Térmica Condutiva GD900 4.8W 3g, Pasta de Silicone para Dissipação de Calor, Resfriamento de Alto Desempenho para CPU e GPU
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Esta é uma pasta térmica de alta qualidade com desempenho excepcional e fácil aplicação.
Trata-se de uma pasta eletricamente não condutora aplicada entre a CPU/GPU e os coolers designados para transferir o calor dissipado dos componentes para o dissipador de calor.
Isso elimina os riscos de causar um curto-circuito e, consequentemente, adiciona mais proteção ao seu computador.
A nova fórmula possui excelente condutividade térmica e baixa resistência térmica.
Essas características dissipam eficazmente o calor emitido pelos componentes principais.
Sua textura é fina o suficiente para ser espalhada com os dedos, sem causar muita confusão.
| Peso | 0,003 kg |
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