- Melhora o desempenho da soldagem: Remove a oxidação dos pinos dos componentes e das ilhas da placa de circuito impresso, aumentando o fluxo e a capacidade de molhagem da solda — assim, a solda se liga de forma rápida e uniforme à área desejada.
- Melhora a qualidade da junta: Previne juntas frias (conexões fracas e não confiáveis) e reduz respingos de solda durante a soldagem, resultando em juntas de solda mais limpas e duráveis.
- Fórmula com baixo resíduo: O tipo "lavável com água" (como o próprio nome indica) deixa um resíduo mínimo após a soldagem, facilitando a limpeza e prevenindo a corrosão ou danos a componentes eletrônicos sensíveis.
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