Pasta de fluxo UV MECHANIC 20ML para solda FPC sem limpeza RF-889
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- Fórmula de nível profissional: MECHANIC RF-889 é uma pasta de fluxo de solda UV de alto desempenho, especialmente formulada para reparos em FPC, BGA e eletrônicos de precisão, garantindo juntas de solda fortes e confiáveis.
- Praticidade sem limpeza: O design sem resíduos elimina a necessidade de limpeza após a soldagem, economizando tempo e reduzindo o risco de danificar componentes delicados.
- Ampla compatibilidade: Ideal para FPC, reparos de celulares, consoles de jogos (PS, Switch, SteamDeck) e outros eletrônicos de precisão, funcionando perfeitamente com soldas com e sem chumbo.
- Aplicação fácil: A embalagem da seringa de 20 ml permite uma dosagem precisa e controlada, perfeita para reparos de pequena escala e para evitar desperdício, mesmo em espaços reduzidos.
- Estável e duradouro: Baixa volatilidade, alta estabilidade térmica e excelente molhabilidade evitam juntas frias e garantem resultados consistentes para técnicos profissionais e entusiastas do faça-você-mesmo.
| Peso | 0,03 kg |
|---|---|
| Dimensões | 7,00 × 2,0 × 2,0 cm |
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