Molde de estêncil aquecido BGA de calor direto para GPU/CPU PS3 CXR714120 (4 peças)
O item inclui:
Estêncil para reballing BGA de GPU PS3 (use esferas de solda de 0,6 mm)*1
Estêncil para reballing BGA de CPU PS3 (use esferas de solda de 0,6 mm) Novo *1
Estêncil para reballing BGA de CPU PS3 (use esferas de solda de 0,6 mm) Antigo *1
PS3 CXR714120 (use esferas de solda de 0,6 mm)*1
Item:
1* Molde de estêncil aquecido BGA de calor direto para GPU/CPU PS3 CXR714120 (4 peças)
| Peso | 0,01 kg |
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