Billes 0,25mm BGA Soudage Reballing Sans Plomb 25K (1PCS)
0+ PCS
200+ pièces
Négociable
500+ pièces
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Description :
Cette bille de soudure en étain 100 % toute neuve et de haute qualité, matériau durable pour une utilisation prolongée.
Ces billes en étain sont utilisées pour la connexion de puces semi-conductrices, de modules de circuit et de cartes PCB.
Elles sont très petites et peuvent transmettre un signal électronique, très utiles pour votre travail de soudure.
Chaque flacon contient environ 25 000 billes de soudure qui répondront à vos besoins de soudure de base.
Il existe de nombreuses tailles différentes parmi lesquelles vous pouvez choisir, et vous pouvez sélectionner 11 flacons pour les obtenir tous.
Article :
Billes de 0,25 mm pour soudage BGA, rebillage sans plomb 25K (1 pièce)
| Poids | 0,015 kg |
|---|---|
| Dimensions | 2.0 × 2.0 × 5.0 cm |
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