Référence : WRTOL391
Pâte à souder
Référence : WRTOL390
Dissipateur thermique
Référence : WRTOL374
Dissipateur thermique
ZF-12 8 g, 12 W/m·K, pâte thermique haute performance, pâte conductrice thermique pour processeur
Référence : WRTOL365
Dissipateur thermique
Référence : WRTOL361
Dissipateur thermique
Référence : WRTOL357
Dissipateur thermique
Référence : WRTOL332
Billes de soudure
Billes de 0,55 mm pour soudure BGA et reballage, avec plomb, 25 000 pièces (1 pièce)
Référence : WRTOL338
Billes de soudure
Billes de 0,45 mm pour soudure BGA et reballing, sans plomb, 25 000 pièces (1 pièce)
Référence : WRTOL341
Billes de soudure
Soudure pour réassemblage de billes BGA de 0,76 mm, sans plomb, 25 000 cycles (1 pièce)
Référence : WRTOL339
Billes de soudure
Soudure pour réassemblage de billes BGA de 0,5 mm, sans plomb, 25 000 (1 pièce)
Référence : WRTOL340
Billes de soudure
Soudure pour réassemblage de billes BGA de 0,55 mm, sans plomb, 25 000 (1 pièce)
Référence : WRTOL333
Billes de soudure
Billes de 0,76 mm pour soudure BGA et reballing, avec plomb, 25 000 pièces (1 unité)
Référence : WRTOL335
Billes de soudure
Soudure pour réassemblage de billes BGA de 0,3 mm, sans plomb, 25 000 cycles (1 pièce)
Référence : WRTOL337
Billes de soudure
Soudure pour réassemblage de billes BGA de 0,4 mm, sans plomb, 25 000 (1 pièce)
Référence : WRTOL330
Billes de soudure
Billes de 0,4 mm pour soudure BGA et reballing, avec plomb, 25 000 pièces (1 pièce)
Référence : WRTOL327
Billes de soudure
Billes de 0,2 mm pour soudure BGA et reballing, avec plomb, 25 000 pièces (1 pièce)
Référence : WRTOL329
Billes de soudure
Billes de 0,35 mm pour soudure BGA et reballing, avec plomb, 25 000 pièces (1 pièce)
Référence : WRTOL328
Billes de soudure
Billes de 0,3 mm pour soudure BGA et reballing, avec plomb, 25 000 pièces (1 pièce)
Référence : WRTOL331
Billes de soudure
Billes de 0,45 mm pour soudure BGA et reballing, avec plomb, 25 000 pièces (1 pièce)
