Descripción:
1. ACERO INOXIDABLE DE ALTA CALIDAD: Las plantillas BGA están hechas de una placa de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es el adecuado, su uso es seguro y fiable, y su rendimiento es estable.
2. EVITA LA DISIPACIÓN DE CALOR: Las plantillas universales utilizan un diseño especial y redondeado para evitar la disipación de calor y se pueden calentar con un soplador de aire caliente. Estas plantillas no se deforman fácilmente al calentarse.
3. ACCESORIOS BGA: Las plantillas de red universales son sencillas y rápidas para el reballing de circuitos integrados BGA; son un accesorio práctico y económico para la soldadura de BGA.
Artículo:
Juego de plantillas de reballing BGA ODNX02-A2 para Switch
| Peso | 0.03 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 6,1 × 5,5 × 0,001 cm |
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