قوالب استنسل لإعادة تركيب وإعادة لحام رقائق BGA بسمك 0.55 مم لجهاز PS4 APU GPU CXD90026G، مقاس 90×90
5 قطع أو أكثر
أكثر من 100 قطعة
قابل للتفاوض
أكثر من 250 قطعة
أكثر من 250 قطعة
قوالب استنسل لإعادة تركيب وإعادة لحام رقائق BGA بسمك 0.55 مم لجهاز PS4 APU GPU CXD90026G، مقاس 90×90
| وزن | 0.02 كجم |
|---|---|
| أبعاد | 9.0 × 9.0 × 0.1 سم |
من هو عميلنا؟
إذا كنت بائعًا في مجال الأعمال التجارية بين الشركات (B2B)، أو شركة تجارية، أو صاحب متجر، أو مقدم خدمة صيانة، أو مصنعًا، فيرجى تواصل مع فريق المبيعات المحترف لديناوسيزودونك بمزيد من التفاصيل ويساعدونك على توسيع نطاق عملك. لا تتردد!